(资料图片仅供参考)

距离荣耀X50正式发布已经不到两天了，根据官方发布的预热信息看，该机将会首发高通第一代骁龙6处理器，内置5800mAh大电池，将采用全新的十面抗摔硬核曲屏技术，同时，还是全球首个获得瑞士SGS五星整机防摔标准认⁠证的机型。外观根据预热海报来看，则仍然延续了上代经典的“满月星环”设计。而日前，疑似该机在Geekbench上的跑分也曝光了出来，也算是一款性能不错的千元档机型。

根据日前曝光的疑似荣耀X50在Geekbench上的跑分截图来看，一款型号为ALI-AN00的荣耀新机出现在了Geekbench的数据库中，该机搭载第一代骁龙6处理器，单核跑分成绩为606分，多核跑分成绩为2484分，同时，该机配备12GB运存，预装基于Android13的系统。而在配色方面，根据官宣海报来看，该机将拥有燃橙素皮、勃朗蓝等至少三种配色，采用屏幕顶部居中单挖孔屏。

根据，近日数码博主 @数码闲聊站 爆料的信息来看，“荣耀X50全版本外观设计出来了，核心卖点就是2652*1200p 1.5K护眼曲屏+骁龙6 Gen1 5G+一亿像素大底主摄+5800mAh+16GB+512GB，千元机定位”。结合目前已经曝光的信息来看，该机还将配备800万像素前摄，后置1亿像素主摄+2000万像素双摄组合，支持35W快充，最高配备16GB运存。

另外，据爆料看，荣耀X50除了已经曝光的12GB运存和16GB运存，还将有8GB运存版，而在闪存方面，将会从128GB起步，还会有256GB和512GB两个版本。如果爆料属实，那么该机将会是首款配备16GB的中端机型。而从目前已经发布的预热信息和曝光的信息来看，较上一代，荣耀X50主要是在屏幕、后置主摄、性能、电量等方面进行了升级。

另外，近日，荣耀CEO赵明在上海MWC2023的演讲中还宣布了将会在7月12日正式发布号称将“带来革命性的折叠屏体验”的新一代折叠屏新机——荣耀Magic V2。而根据爆料来看，该机已经获得国家质量3C认证，将支持66W快充。并且有可能带来骁龙8+和骁龙8Gen2两款处理器版本，屏幕则会采用2K分辨率，支持LTPO自适应刷新技术、高频调光等的新基材大屏;内置5000mAh大电池，支持50W无线快充;支持防水;机身很轻薄等亮点。

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